AMD 携新型服务器芯片亮相旧金山展会

　　AMD表示，该公司计划在今年第四季度开始量产名为MI325X的新版人工智能芯片，以在由Nvidia（Nvidia）主导的市场上增强其人工智能芯片的实力。

　　AMD周四在旧金山举行的一次活动上宣布了上述消息，因为包括微软和Meta Platforms在内的大型科技公司对人工智能处理器的需求远远超过了其供应量。

　　总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的AMD公司表示，超微计算机等供应商将于2025年之一季度开始向客户交付其新的人工智能芯片。AMD的设计旨在与Nvidia的Blackwell 架构竞争。

　　MI325X芯片采用了与AMD去年推出的MI300X相同的架构。新芯片包括一种新型内存，AMD 称这种内存将加快人工智能计算速度。

　　活动期间，AMD 的股价略有下跌。

　　AMD 还发布了几款 *** 芯片，帮助加快数据中心内芯片和系统之间的数据传输。

　　该公司宣布推出新版服务器中央处理器（CPU） 设计。原代号为都灵（Turin）的芯片系列包括其中的一个版本，该版本旨在为图形处理单元（GPUs） 输送数据--这将加快人工智能的处理速度。

　　这款旗舰芯片拥有近 200 个处理内核，售价 14813 美元。整个处理器系列采用 Zen 5 架构，为高级人工智能数据运算提供高达 37% 的速度提升。

　　由于对此类芯片的需求不断增长，AMD 周四的发布会不太可能对 Nvidia 的数据中心营收造成影响。

　　今年7月，AMD将其人工智能芯片预测 ，从之前的40亿美元目标上调至45亿美元。由于围绕构建和部署生成式人工智能产品的热潮，对其MI300X芯片的需求激增。

　　根据 LSEG 的估计，分析师预计 AMD 今年的数据中心营收将达到 128.3 亿美元。华尔街预计，Nvidia（Nvidia）的数据中心营收将达到1103.6亿美元。数据中心营收是构建和运行人工智能应用所需的人工智能芯片的代表。