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德福科技:性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔

  • 国际
  • 2025-01-27
  • 28
  • 更新:2025-01-27 14:30:29

有投资者向德福科技提问, 请教一个问题,HBM存储芯片是否需要用到超高端铜箔?

德福科技:性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔  第1张

公司回答表示,尊敬的投资者您好,铜箔是存储芯片的重要组成部分,性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔。感谢您的关注。

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  • 右手边右手边  2025-01-27 15:16:10  回复
  • 有投资者向德福科技提问, 请教一个问题,HBM存储芯片是否需要用到超高端铜箔?公司回答表示,尊敬的投资者您好,铜箔是存储芯片的重要组成部分,性能越高端的存储芯片需要搭配超高端铜箔。感谢您的关注。

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