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拓邦股份:公司2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证

  • 体育
  • 2025-04-11
  • 20
  • 更新:2025-04-11 02:30:49

拓邦股份:公司2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证  第1张

证券日报网讯拓邦股份4月10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司于2022年开始实施冰箱无电解技术的预研发,2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证,目前在奥马、新飞、Beko等客户的产品已实现无电解方案的试产验证和量产交付。

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  • 20人参与,104条评论
  • 云汐双城镜云汐双城镜  2025-04-11 09:31:03  回复
  • 证券日报网讯拓邦股份4月10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司于2022年开始实施冰箱无电解技术的预研发,2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证,目前在奥马、新飞、Beko等客户的产品已实现无电解方案的试产验证和量产交付。
  • 一起来修仙一起来修仙  2025-04-11 06:25:03  回复
  • 证券日报网讯拓邦股份4月10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司于2022年开始实施冰箱无电解技术的预研发,2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证,目前在奥马、新飞、Beko等客户的产品已实现无电解方案的试产验证和量产交付。
  • 藍色企鵝藍色企鵝  2025-04-11 06:24:28  回复
  • 证券日报网讯拓邦股份4月10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司于2022年开始实施冰箱无电解技术的预研发,2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证,目前在奥马、新飞、Beko等客户的产品已实现无电解方
  • 激战九州激战九州  2025-04-11 10:16:08  回复
  • ,目前在奥马、新飞、Beko等客户的产品已实现无电解方案的试产验证和量产交付。

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